Описание продукта:

HW 115 не пигментированная, прозрачная, двухкомпонентная реакционноспособная эпоксидная смола.

Применение:

Специально разработана как грунтовка для влажных и проблемных поверхностей. Используется также для пропитки бетонных поверхностей в мастерских, гаражах и индустриальных помещениях.

Свойства:

HW 115 смола с очень низкой вязкостью и высокой капилляроактивностью. Поэтому даже при низких температурах она глубоко проникает в капилляры и поры материала.

HW 115 рекомендуется к применению на влажных поверхностях (или поверхностях с остаточной влажностью), к которым имеет очень высокую адгезию.

HW 115 в отвержденном состоянии устойчива к грунтовым, морским и сточным водам, щелочам, разбавленным кислотам, растворам солей, минеральным маслам, горюче-смазочным жидкостям и многим растворителям и одновременно высокоустойчива к механическому воздействию.

УФ- излучение может вызвать изменение цвета, не влияя на свойства и технические характеристики покрытия.

Технические характеристики:

Предписания по безопасности

Компонент А смола                  раздражающий

Компонент Б отвердитель        едкий

Смешивание

Компоненты А – смола и В – отвердитель поставляются в бочках в соотношениях для смешивания. Отвердитель добавляется в смолу из своей емкости без остатка. Смесь тщательно перемешивается низкооборотной мешалкой (макс. 300 об/мин.) по направлениям от пола и стен для равномерного распределения отвердителя. Время перемешивания составляет ~ 2 минуты. Обратить внимание на то, чтобы смесь была однородной, без комочков. Оптимальная температура материалов при перемешивании 10^оС.

Смешанный материал обязательно перелить в другую емкость и еще раз тщательно перемешать.

Указания по применению:

При обработке важно знать температуру окружающей среды и температуру поверхности обрабатываемой основы. Низкие температуры повышают вязкость композиций и тем самым расход, замедляют реакцию твердения и соответственно увеличивают время обработки, прохода, технологических пауз и полного отверждения.

Высокие температуры сокращают время твердения, поэтому оптимальной является обработка при средних температурах.

При наружных работах нанесенный материал следует защищать от влаги во избежание появления клейкости и выцветаний, которые могут повреждать последующие покрытия. Если такие дефекты появились, их следует удалить пескоструйным способом и в случае необходимости повторить обработку.

Требования к поверхности

Необходимо следить за тем, чтобы обрабатываемая поверхность была

• сухой, твердой, способной нести нагрузку и шероховатой;
• свободной от незакрепленных частиц и мало закрепленных субстанций, таких как пыль, известковое тесто, жир, задиры резины, остатки краски и др.;
• защищена от воздействия влажности с обратной стороны.

В зависимости от свойств обрабатываемой поверхности используется соответствующий метод очистки: подметание, очистка пылесосом, щеткой, фрезеровка, песко- или дробеструйная обработка, гидроструйная очистка под давлением или шлифовка.

Требования к качеству цементосодержащих поверхностей, подлежащих обработке:

Указания по безопасности:

Полимер в отвержденном состоянии физиологически безопасен. Внимательно читать указания на емкостях. Загрязнения на коже очищать водой с мылом. Неотвержденные продукты не должны попадать в канализацию или сточные воды.

Пролитые материалы тотчас же собираются с помощью опилок.

Аппаратура и инструменты после каждого рабочего прохода очищаются HW – EP растворителем.

Применение и расход материала

1. Грунтование: нанесение производится с помощью шибера из губчатой резины, затем равномерно распределяется роликом. Расход материала ~ 300 -500 г/м² в зависимости от впитывающей способности поверхности.
2. При необходимости - обсыпка свежей грунтовки прокаленным песком фракции 0,1 – 0,3 мм – только при задержке с нанесением следующих покрытий.

Расход 1,5 – 3,0 кг/м

1. При необходимости – зубчатое шпаклевание для выравнивания поверхности. HW 113 с последующей обсыпкой.

Расход зависит от требуемого уровня шероховатости поверхности.

1. Нанесение тонкослойных покрытий системы HW.